什么是SMT操作员？

网上有关“什么是SMT操作员？”话题很是火热 ，小编也是针对什么是SMT操作员？寻找了一些与之相关的一些信息进行分析
，如果能碰巧解决你现在面临的问题，希望能够帮助到您。

SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 一 、上板操作注意事项

1
、上板时板要与轨道平行放在轨道上 ，并轻轻推进 。

2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上
。不要歪放
，造成把轨道撬开。导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口 。

二 、机器报报警的处理

1若现场操作员熟悉报警信息 ，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理
。 可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。

2 若现场操作员熟悉报警信息
，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理 ，应保护好报警信息
，立即通知当线工程师或技术员处理 。

3 若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理 ，应保护好报警信息
，立即通知当线工程师或技术员处理。

三
、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理

1 设备在运行中有异常表现
。如：声音异常、异味 、电机过热等，可采取停机办法并 通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域 ，如：回流炉内
，波峰焊高温区）

2 设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。如电机卡死、正常的执行动作无法执行
、运动部件损害或发生撞击、压接异常 、控制计算机死机等 ，现场操作人员应停止设备有关的一切操作
，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理 。

3 设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障
。如：清洗机卡板
、进出板机卡板、ICT线体卡板 、自动货柜运转不停止
、线体出现漏电等 ，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

四、贴片机安全操作注意事项

贴片机作为高科技产品
，安全 、正确地操作对机器和对人都是很重要的 。

安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：

1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训
。

2. 检查机器 ，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。

3. 确使“读坐标 ”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作 。

4. 确使“联锁
”安全设备保持有效以随时停止机器
，机器上的安全检测等都不可以跳过
、短接，否则极易出现人身或机器安全事故
。

5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。

6. 操作期间 ，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外 。

7. 机器必须有正确接地〈真正接地
，而不是接零线〉
。

8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。

注意：

a) 未接受过培训者严禁上机操作 。

b) 安全第一，机器操作者应严格按操作规范操作机器 ，否则可能造成机器损坏或危害人身安全。

c) 机器操作者应做到小心、细心
。

五 、实际操作讲解和实践

1
、讲解操作界面

2、讲解机器周边的安全事项

3 、机器报警的讲解（抛料
，没料，MARK点 ，传输等报警）

4、FEEDER的使用注意事项

5
、FEEDER上机的注意事项

华为装配工
，物料员，焊接工 ，测试工，波峰焊技术员
，SMT设备操作员，哪个好一点,谢谢。

SMT贴片中的回流焊：

回流焊是一种焊接方法 ，其中将元件安装在焊点上的电路板
，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点 。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板
。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中 ，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制
，包括使用真空 。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合
。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件 。因此 ，内置烤箱可以是普通传送带的一部分
。他们从自动机器沿传送带接收付款
，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线 。 惰性气体，通常是氮气 (N2) ，它要便宜得多
，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护
。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外 ，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空 。然而，内置炉非常适合大规模生产
，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。

回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型
。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线 ，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下
，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击 。

无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺 ，首先需要为工艺开发合适的温度曲线
，在较小程度上影响设备的实际能力
。热源(红外线 、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然 ，这是由于增加了能耗和运行成本 。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线
，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高 ，适用于更难熔的无铅合金
，例如 Sn-Ag-Cu
。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化) ，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间 。另一方面
，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性
。

在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此 ，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线
，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击 。因此 ，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)
。

SMT贴片中的波峰焊：

波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位 。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度
，从而防止形成任何焊点
。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产 。小批量系统可能包括选择性焊接设备
。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成 ，用于仅焊接印刷电路板的选定部分
，例如通孔连接器
、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下 。

波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置
。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而 ，对于这种类型的焊接
，电路板的底面必须与焊波完全接触 。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂
。

无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现 ，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金 。因此，在设备运行过程中
，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题
。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程 ，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性
，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁 。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。

都不太好 ，也都好
。

都不好
，是因为有比这几种工种都高端的，有能锻炼人的职业 ，让你更加努力的充实自己
，多多学习，

都好 ，就是职业无贵贱
，这些属于技术性的职业都可以。

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